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Semiconductor938

[반도체 사전] Amkor R&D Center - Technology Roadmap [반도체 사전] Amkor R&D Center - Technology Roadmap Amkor R&D Center는 빠르게 변화하는 시장과 고객의 요구에 부응하고자 중장기적 로드맵을 통해 전략적인 기술 및 제품개발을 추진하고 있습니다. 모바일 기기의 대중화, 클라우드 컴퓨팅의 등장, 증강현실 및 동작인식의 대중화에 따라 이러한 시장의 변화를 읽고 이에 가장 적합한 패키지 솔루션을 제공하고자 마켓 트렌드를 뒷받침할 수 있는 최신기술 및 최적의 제품을 개발하고 있습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리.. 2017. 3. 13.
[생활과 생각을 바꿔주는 사물인터넷] 건강과 근육을 강화해주는 스마트 의류 외부 상태에 따라 옷의 온도를 조절하고,건강과 근육을 강화해주는 스마트 의류! 피부 보호와 패션의 기능을 넘어, 옷이 스마트폰을 만나 새로운 진화를 거듭하고 있습니다. 이제 옷은 옷이 아니라 또 하나의 스마트 기기입니다. 운동할 때 착용하면 운동능력을 높이고, 일상생활에서 입으면 체온 조절을 통해 능률과 즐거움을 향상하게 합니다. 스마트폰을 누구나 자연스럽게 사용하고 있듯, 스마트 의류를 자연스럽게 입는 날이 곧 올 것 같습니다. 재킷의 온도를 스마트폰으로 설정하면 외부의 온도에 따라 자동으로 따뜻하게 조절해 주는 스마트 재킷이 있습니다. 플렉스웜(Flexwarm)은 항상 따뜻하면 외부온도에 따라 더울 수도 있는데, 외부온도에 따라 적절히 조절해줍니다. 피트니스 시계, 밴드 같은 별도의 액세서리가 아닌,.. 2017. 3. 9.
[반도체 사전] Emerging PKG & Technology - Strip Grinding [반도체 사전] Strip Grinding Thin PoP Solution by Strip Grinding 시장의 요구사항에 맞춰 ultra thin PoP package를 제공하기 위해 Amkor는 strip grinding system을 도입했습니다. 즉, strip 상태에서의 PKG를 원하는 두께까지 grinding 하는데, PKG에는 어떤 damage도 입히지 않고 final thickness의 구현이 가능합니다. 또한, 이를 통해서 mold flash로부터 자유로운 exposed die PKG를 제공할 수 있습니다. Purpose To enable ultrathin PoP for exposed PoP structure To reduce the total height of a molded stri.. 2017. 3. 6.
[역사 속 엔지니어] 잭 킬비와 로버트 노이스, 집적회로 IC 최초발명가 다른 듯 닮은 두 명의 테크놀로지스트집적회로 IC 최초발명가 잭 킬비와 로버트 노이스 ▲ 잭 킬비와 로버트 노이스사진출처 : https://goo.gl/x0ft7Y 1983년 처음 나온 휴대전화는 지금에 비하면 크기가 어마어마해서 흔히 ‘벽돌폰’이라고 불리기도 했었지요. 지금의 휴대전화와 비교해보면 조금 우스꽝스러운 크기의 모습인데요, 휴대전화가 등장한 지 30여 년밖에 되지 않았다는 것을 생각한다면 눈부신 IT 기술의 발전이라고 할 수 있습니다. 휴대전화를 최초로 개발하여 상용화했던 ‘마틴 쿠퍼’는 미래의 휴대전화는 더는 휴대전화가 아닐 수 있으며 사람의 귀 안에 심는 전화기가 머지않아 현실이 될 것이라고 말했습니다. 바로 ‘칩’을 귀 안에 심어 그런 일들이 가능해진다는 것인데요, 전자산업의 혁신적 발.. 2017. 3. 2.
[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 반도체와 원가절감 안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 2월이 가고 3월이 오고 있습니다. 추었던 겨울을 뒤로 한 채 따뜻한 봄이 오기를 간절히 바라봅니다. 얼마 전, 대형마트 한쪽에 전시된 가전제품 코너를 둘러봤습니다. 남자라서 그런지 다른 것보다 TV가 눈에 들어왔습니다. 얇고도 넓은 화면에서 탄성을 자아낼 만한 화려한 장면에 한동안 넋을 잃고 쳐다봤습니다. 예상보다 싼 가격에 꼭 사고 싶다는 마음이 좀처럼 떠나지 않았습니다. 불과 몇 년 전과 비교해도 성능은 더 좋아지고 화면 크기보다 가격은 반대로 그대로이거나 더 낮아졌습니다. 고등학교 시절, 아버지 몰래 들고 온 휴대전화를 자랑하던 친구가 있었는데 전화만 되던 벽돌보다 큰 핸드폰이 200만 원 가까이한다는 사실에 큰 충격을 받았습니다. 하지만 .. 2017. 2. 28.
Emerging PKG & Technology - LAB [반도체 사전] LAB (Laser Assisted Bond) Innovative interconnection solution 1958년 발명된 LASER(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation, 방사의 유도방출에 의한 광의증폭)는 이후 급속한 기술발전과 함께 의료, 군사, 통신, 전기/전자, 자동차, 광학, 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 패키징 분야에도 Laser Marking, Laser Saw, Laser Drilling, Laser Measuring 등에 활용되고 있으며, 나아가 앰코는 Laser Assisted Bond(LAB)를 통한 die to substrate pad interconnection .. 2017. 2. 27.

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