Semiconductor938 [반도체 사전] Thin Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1990년대 Thin Package 기존 패키지의 두께를 0.9~1.0mm로 현격히 줄인 패키지로 TSOP, TQFP, TSSOP 등이 있습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 2. [반도체 사전] Quad Flat Package (QFP) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Quad Flat Package (QFP) 보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)이 도입되고, 칩이 고집적화되면서 패키지 4면에 모두 표면실장하는 QFP가 등장했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세.. 2017. 4. 24. [디지털 라이프] 얼굴 인식 기술, 어디까지 왔나? YES=YOU! 얼굴 인식 기술, 어디까지 왔나? 홍채 인식과 더불어 이미 스마트 보안 기술의 주요 이슈 중 하나였던 ‘얼굴 인식’ 기술이 최근 더욱 본격화, 구체화, 업그레이드되고 있습니다. 제품 주인의 얼굴을 알아보는 것을 뛰어 넘어 다양한 디지털 라이프의 요소요소로 활용되고 있는 이 기술에 대해 조금 더 자세히 알아보겠습니다. 영상출처 : https://www.youtube.com/watch?v=HT2rMrteCZM 이 얼굴 인식 기능 및 기술의 발전과 그 현재를 살펴보기 위해 빼놓을 수 없는 제품이 있으니 바로 삼성전자가 지난 3월 29일 공개한 갤럭시S8입니다. 이 신제품에는 딥러닝을 활용한 얼굴 인식 기능이 새롭게 장착됐는데요, 지문·홍채에 이은 세 번째 잠금 기능으로 스마트폰 중처음으로 삼중.. 2017. 4. 20. [반도체 사전] Chip Carrier Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Chip Carrier Package 핀과 핀 사이의 거리인 피치를 작게 하는 기술발전에 힘입어, DIP나 PGA와 같은 핀 수를 가지면서 표면실장 면적을 줄인 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 4. 17. [생활과 생각을 바꿔주는 사물인터넷] 베이비 케어, 아기는 건강하게~엄마는 편하게 아기는 건강하고 안전하게, 엄마는 편하게 해주는 이런 ‘베이비 케어’ 어때요? 아이가 잠들고 나면 잘 자는지 가끔 살펴봐야 하고, 열이 나서 아프기라도 하면 열이 내리는지 지켜봐야 하고, 물가에 놀러라도 가면 곁에서 물에 빠지지나 않나 하며 봐야하고, 집에서나 밖에서나 아기를 돌보는 것은 눈코 뜰 때 없이 바쁘고 쉬운 일이 아니겠지요. 갓난아기를 키우는 가정에서는 흔히 밤에 아기가 울거나 아프면 엄마와 아빠가 잠을 제대로 못 이루고 피곤한 아침을 맞이하게 되는데, 아기 때문에 밤잠을 못 이루는 부모를 위해 만든 사물인터넷 제품이 있습니다. 아기옷에 부착하는 미모(Mimo)는 아기 수면을 추적하는 기기로 수면 활동, 체온, 신체 위치, 활동 수준 등의 정보를 스마트폰과 태블릿으로 제공해 아기가 어떤 상태인.. 2017. 4. 13. [반도체 사전] Small Outline Integrated Circuit (SOIC) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1980년대 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 이전에 개발된 PDIP 등이 부품실장을 할 때 소켓이나 기판 구멍에 리드를 꽂는 Through Hole Mounting 방식을 사용하였다면, SOIC는 표면실장 기술(Surface Mount Technology) 방식을 사용함으로써 부품실장 기술의 혁신을 가져온 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, .. 2017. 4. 10. 이전 1 ··· 52 53 54 55 56 57 58 ··· 157 다음
