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Emerging PKG & Technology - Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning [반도체 사전] Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 2. 20.
[디지털 라이프] 쉼표 없이 발전하는 터치스크린 기술 꽤 오래전 우리 실생활을 파고든 기술이지만 자신의 영역을 공고히 하며 더욱 발전해 나가는 모양새가 있는가 하면, 슬그머니 역사의 뒤안길로 사라지는 기술도 있습니다. 그 생명력 유무를 결정짓는 요소는 상상을 현실로 바꾸는 혁신적 개발과 기술적 업그레이드가 아닐까 싶습니다. 터치스크린 역시 꽤 오래전부터 우리의 현대적 삶을 유지해 주는 매개체 중 하나였지만, 단순한 ‘터치’ 수준에 머무르지 않습니다. 내재한 기술력 또한 날로 새로움을 더하고 있는데요, 특히 크고 거대한 글로벌 기업보다 작고 재기발랄한 기업들의 괄목할 만한 성과와 아이디어 제품들이 눈길을 끕니다. 얼마 전 미국 스타트업인 탠바스라는 회사가 세계 최대 가전 박람회 ‘CES 2017’를 통해 선보인 터치스크린 역시 그러합니다. 모바일 기기를 통해.. 2017. 2. 16.
Emerging PKG & Technology - SLIM & SWIFT 패키징 기술의 특징 [반도체 사전] SLIM™ & SWIFT™ 패키징 기술의 특징 Polymer-based multi-layer dielectricsMulti-die and large die capabilityLarge package body capabilityInterconnection density down to 1㎛ (SLIM™) and 2㎛ (SWIFT™) line/spaceCu pillar die interconnect down to 30㎛ pitch3D/PoP capability utilizing Thru Mold Via (TMV®) or tall Cu pillars ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 .. 2017. 2. 13.
[생활과 생각을 바꿔주는 사물인터넷] 귀에 걸거나 머리에 둘러라, 스트레스가 날아간다 안경처럼 귀에 걸고 머리에 두르는 순간 스트레스가 싸악~날아간다! 심리학 용어사전에 의하면, ‘스트레스’란 인간이 심리적 혹은 신체적으로 감당하기 어려운 상황에 부닥쳤을 때 느끼는 불안과 위협의 감정(Lazarus, 1993)을 말합니다. (2014. 4. 한국심리학회) 우리는 일상생활의 다툼, 좌절, 사건 등으로 인해 매일 스트레스를 받으면서 살아갑니다. 스트레스가 발생하면 기억력과 집중력이 떨어져 일과 학습 능률이 저하되며, 식욕, 수면, 면역력 등을 떨어뜨려 건강에도 좋지 않은 영향을 미칩니다. 스트레스를 이기는 좋은 방법으로는 명상을 들 수 있는데, 호흡을 조절하여 마음을 가라앉히는 명상이 말처럼 그리 쉬운 것은 아니지요. 그래서 누구나 쉽게 명상의 효과를 얻을 수 있게 만든 사물인터넷이 개발되었.. 2017. 2. 9.
[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 (지난 호에서 이어집니다) 그리고 한 가지 더, 리드프레임 패키지보다 패키지 아래 전 면적에 입출력 단자를 배치시킬 수 있는데요, 이를 BGA(Ball Grid Array)라고 부릅니다. 빠지는 곳 없이 전 면적으로 빼곡히 채우고, BGA의 피치가 작아질수록 사용할 수 있는 입출력 단자의 개수도 많아집니다. ▲리드프레임 패키지의 와이어 본딩 연결 ▲ 복잡한 PCB 설계 사진출처 : https://goo.gl/edkd7K 그렇다고 마냥 PCB만 선호할 수는 없습니다. 당연히 리드프레임보다 비싸지기 때문입니다. 배선층이 2개, 4개 등 한없이 많아질 수 있지만, 그만큼 만들기도 어렵습니다. 자, 이렇게 비유해 볼게요. 집 앞에 잠깐 나가서 음료수와 과자 몇 봉지를 사려는 데 결혼식에나 어울릴 법한 옷을 차려.. 2017. 2. 6.
Emerging PKG & Technology - Advanced Wafer Level Fan-out Packages [반도체 사전] Advanced Wafer Level Fan-out Packages Amkor에서는 반도체 집적회로의 기능을 극대화하면서도 3차원 집적이 가능한 혁신적인 Fan-out 패키징 기술인 SLIM™과 SWIFT™를 개발했습니다. SLIM™은 Silicon-Less Integrated Module의 약자로, 기존 실리콘 인터포저를 활용해 1㎛ 선폭 수준의 chip 간 연결을 구현하는 패키징 기술입니다. SWIFT™는 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology의 약자로, 기존 Wafer Level Fan-out (WLFO)나 Wafer Level Package (WLP)의 한계를 뛰어넘어 2㎛ 선폭 수준으로 2개 이상의 반도체 chip을 하나의 패키지에 집적하는.. 2017. 2. 6.

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