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Semiconductor929

인쇄 회로 기판 PCB 전자공학에서, 인쇄 회로 기판(印刷回路基板) 혹은, PCB(printed circuit board))는, 기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 ‘기판’으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결한다. 대체 명칭으로 ‘인쇄 와이어 본딩(PWB)’와, ‘식각 와이어 본딩’이라고 불린다. 전자 부품이 부착된 보드는 ‘인쇄 회로 조립(PCA)’이라고도 불리며, ‘인쇄 회로 기판 조립(PCBA)’이라고도 알려져 있다. 인쇄회로기판은 튼튼하고 저렴하며 높은 신뢰성을 지닐 수 있다. 많은 배치 노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸지만, 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지한다. >> 위키백과 전문보기>> 사진 전문보기 Posted by Mr.반 2014. 12. 3.
오늘의 반도체 뉴스 2014년 11월 27일 오늘의 반도체 뉴스 1. [힘차게 도약하자] SK그룹 2015년은 '경쟁력'이다 (파이낸셜뉴스 2014-11-27)- 반도체 기반으로 한 ICT산업이 新성장동력 기사 미리보기"어떤 극한환경에서도 살아남을 수 있는 지속가능한 경쟁력을 갖추는 것이 필요하다. 현재의 위기는 물론 장래의 위기에도 대응할 수 있도록 사업구조로 그룹의 체질을 개편해 나가야한다." 김창근 수펙스추구협의회 의장이 지난달 28일 경기 용인시 SK아카데미에서 열린 '2014 CEO세미나'에서 한 말이다. 이 말속에 SK그룹의 내년 경영혁신 방향 전체가 들어있다.기사 바로가기 2. UHD 뛰어넘는 디스플레이 핵심 난제 규명 (정보통신신문 2014-11-27)- 산화물 소재 활용…SHV급 해상도 구현 기사 미리보기국내 연구진이 비정질 산화물.. 2014. 11. 27.
오늘의 반도체 뉴스 2014년 11월 25일 오늘의 반도체 뉴스 1. 정부 3D프린팅 로드맵 "높은 소재 가격 고민"(일문일답) (이데일리 2014-11-25) 기사 미리보기미래창조과학부와 산업자원부는 25일 3D프린팅 로드맵 안을 발표하고 관련 업계 의견을 청취했다. 정부는 3D프린터를 장비, 소재, 소프트웨어(SW) 3개 분과로 나누고 기술 개발에 적극 나서겠다고 밝혔다. 치과용 의료기기, 인체 이식 의료기기를 비롯해 발전용, 수송기기 부품까지 3D프린팅의 활용 폭을 대폭 늘리겠다는 방침도 세웠다. 기사 바로가기 2. 삼성전자 특허사용료 4년만에 1조원 돌파 (파이낸셜뉴스 2014-11-25)- 해외기업과 잇단 사용 계약, 올 해상반기만 1조3752억 기사 미리보기삼성전자가 해외업체들에게 지급한 기술사용료가 4년만에 1조원을 돌파한 것으로 나타.. 2014. 11. 25.
반도체 패키지용 PCB 일반적으로 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩은 일종의 포장 작업을 한다. 외부의 물리적인 충격으로부터 칩을 보호하고 실장될 기판과의 집적도 차이를 완화시켜 실장 편의성을 높이기 위해서다. 이것을 패키징(Packaging)이라고 한다. 이러한 패키징 과정에서 사용되는 일종의 보조기판이 반도체 패키지용 PCB다. >> 한국경제신문 경제용어사전 전문보기 Posted by Mr.반 2014. 11. 25.
오늘의 반도체 뉴스 2014년 11월 21일 오늘의 반도체 뉴스 1. 삼성전자, AMD와 프리싱크 지원 UHD 모니터 개발 (국회뉴스 A-NEWS 2014-11-21) 기사 미리보기삼성전자가 글로벌 반도체 업체 AMD와 제휴해 프리싱크(FreeSync) 기술을 적용한 초고화질(UHD) 모니터 신제품을 선보였다. 20일(현지시간) 삼성전자는 싱가포르에서 열린 AMD 주관 `컴퓨팅의 미래' 행사에서 UD590(23.6인치, 28인치) 2개 모델, UE850(23.6인치, 27인치, 31.5인치) 3개 모델 등 UHD 모니터들을 내년 1분기에 출시한다고 밝혔다.기사 바로가기 2. 프리스케일, 차세대 IoT 개발 지원하는 '스레드 개발 프로그램' 진행 (미디어잇 2014-11-21) 기사 미리보기프리스케일 반도체(한국 지사장 황연호)는 기업의 신속한 차세.. 2014. 11. 21.
오늘의 반도체 뉴스 2014년 11월 20일 오늘의 반도체 뉴스 1. 삼성, 'AMD 프리싱크' UHD모니터 전모델 적용 선언 (아이티투데이 2014-11-20)- 내년 3월 UD590과 UE850 제품 상용화 기사 미리보기삼성전자(대표 권오현)가 향후 출시될 UHD 모니터 전 라인업에 AMD 프리싱크를 적용한다고 밝혔다. 내년 3월에는 실제 모델의 첫 판매가 이뤄진다. 조 찬 삼성전자 동남아 총괄 부사장은 20일 싱가폴 W호텔에서 열린 미래의 컴퓨트(compute of future) 행사에 깜짝 등장해 향후 출시될 삼성전자 UHD 모니터 전 라인업에 AMD 프리싱크를 적용한다고 발표했다.기사 바로가기 2. 국가 반도체 R&D, 생태계 균형 성장에 집중 (전자신문 2014-11-20) 기사 미리보기정부가 시스템반도체와 관련 장비 및 재료를 집중 육.. 2014. 11. 20.

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