글로벌 R&D센터 및 K5사업장, 상량식 및 안전기원제 실시
2015년 10월 28일 오후, 시설부문과 삼성물산은 건축 중인 앰코코리아 K5사업장 제조동 내에서 상량식 및 안전기원제를 실시했다. 행사에는 김동욱 시설부문장 및 시설부문 공사감독관, 삼성물산(시공), 전인씨엠(감리), 삼우설계(설계지원), 및 협력업체 임직원 등 130여 명의 공사관계자들이 참여했다. 행사는 공사현황보고, 기념사, 상량고사, 상량판 제막식의 순서로 진행되었으며, 최고경영진을 대신해 참석한 지종립 비서실장은 기념사에서 공사관계자들의 헌신적인 노고에 감사하며, 남은 공사기간 동안 품질 및 안전시공을 당부했다. 상량식은 건물을 세울 때 기둥을 세우고 보를 얹은 다음 마룻대(상량)를 올리는 의식으로, 큰 고비를 넘기고 지금까지의 노고를 자축하고 새로운 과정의 시작을 자축하는 다짐의 뜻이 포함..
2015. 11. 3.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
Thin Quad Flat Pack (TQFP) 앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다. ▲ TQFP Application 앰코의 TQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate Array(FPGA/PLD), SRAM, PC 칩셋과 같은 대부분의 IC 반도체 분야에 이상적인 패키지. TQFP는 근본적으로 무게가 가볍고 휴대가능한 기기들에 적합하다. 즉, 노트북, 비디오/오디오, 원거리 통신, 데이터 처리, 사무기기, 디스크 드라이버, 통신 보드(Ethernet, ISDN 등)과 같은 분야에 적용할..
2015. 10. 30.