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[포토에세이] 파괴와 융화 파괴와 융화 자연에 의해 하나가 되었지만,그로 인해 파괴가 되는 모습을 보니언젠가는 저 유적지가 없어질지도 모른다는생각이 들었습니다. 촬영지 / 캄보디아의 유명한 앙코르 유적지사진과 글 / 장비기술부문 조병호 과장 2015. 4. 23.
[행복한 꽃배달] 우리 어머니께 올리는 첫 편지 사랑하는 우리 어머니께 벌써 50세가 되신 우리 어머니 항상 걱정거리던 큰아들이에요. 이렇게 편지를 써본 적이 없으니 정말 어색하네요! 우리 아버지와 어머니께서는 아들딸 취업 다 시키시고 여느 부모님 같으면 걱정 한시름 놓고 자신들을 위해 살아가실 연세에, 우리 열두 살배기 막내 걱정을 또 하시고 계시네요. 매일 새벽까지 일하시고 아침 일찍 일어나셔서 다시 자식들 챙기시고, 피곤한 몸을 이끌고 다시 가게로 나가시며, 좋은 옷 한 벌, 맛있는 밥 한번, 제대로 못 사고 못 드시는 우리 부모님. 부끄러운 자식이 되지 않고 부모님께 효도하는 아들이 되겠습니다! 어찌 같은 집에 사는 데 부모님 얼굴을 일주일에 한두 번밖에 보지를 못하네요. 그래도 이번 기회에 우리 어머니의 잠깐이나마 웃는 얼굴을 뵐 수 있을 것.. 2015. 4. 23.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 22일 오늘의 반도체 뉴스 1. 산업부, 국제전자회로산업전 개최…첨단 기술 모인다 (2015-04-22 머니투데이)- 22일 경기도 고양 킨텍스…기술 전시 및 세미나, 홍보관 운영 기사 미리보기산업통상자원부와 한국전자회로산업협회는 22일 경기도 고양 킨텍스에서 '제12회 국제전자회로산업전'(KPCA)을 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 국내 전자회로기판(PCB) 산업의 경쟁력 강화를 재고하고 기술 공유의 장을 마련됐다. 오는 24일까지 15개국 249개 업체가 참여하는 가운데, 각국의 PCB 산업에 대한 활발한 기술교류 및 정보공유의 장을 제공한다. PCB 산업 경쟁력 강화에 크게 이바지할 것이라는 설명이다. 기사 바로가기 2. 삼성-하이닉스, 인텔·퀄컴 턱밑 추격 (2015-04-22 아이뉴스24)- 작년 세계.. 2015. 4. 22.
Ultra CSP™ Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level Packaging Flip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블리와 리플로우 기술들을 그대로 접목할 수 있다. 기존 표면실장 장비를 사용하고 언더필(underfill)을 사용하지 않기 때문에, 여타의 JEDEC 표준 어레이 패키지(array package)들과 더불어 비용적인 측면에서 많은 장점이 있다. Ultra CSP™.. 2015. 4. 22.
앰코코리아 사원가족초청행사, ‘딸기농장 체험’ 앰코코리아 K1공장(서울)과 K3공장(인천)에서는 4월 11일 경기도 남양주시에 있는 딸기농장과 남양주종합촬영소를 방문하는 ‘K1ㆍK3 사원가족초청행사’를 열었습니다. 이날 참가자들은 남양주 생명농장에서 딸기 따기, 딸기잼 만들기 체험과 함께 남양주 종합 촬영소를 들러 실제 영화, 드라마 촬영지 등을 둘러보고 돌아왔습니다. 정채민 학생(K1 제조1팀 이혜주 사원의 자녀)이 보내온 행사 후기 최영현 학생(K3 TEST제조팀 이완서 사원의 자녀)이 보내온 행사 후기 2015. 4. 22.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 4월 21일 오늘의 반도체 뉴스 1. ‘스마트카 시대’ 차량용 반도체도 뜬다 (2015-04-21 대구신문) 기사 미리보기 자동차가 내연기관을 갖춘 기계에서 전자기기로 진화하고 있다. 스마트카 시대가 가까워지면서 전자기기에 필수적인 반도체를 제작하는 산업도 큰 수혜를 입을 것으로 예상된다. 시장조사기관 IHS에 따르면, 자동차 전장부품 시장의 규모가 2020년 260억달러에 원가 비중이 50%에 이를 것으로 전망했다. 지난 2010년 64억달러 수준으로 자동차 원가 비중의 35%에 그친 것에 비해서는 높은 수준의 성장이다. 기사 바로가기 2. “반도체 무어의 법칙 더는 안 통해” - 기술 고도화로 개발비 급증 탓… 이코노미스트 “50년만에 종언” (2015-04-21 동아닷컴) 기사 미리보기 인텔의 공동 창업자인 고.. 2015. 4. 21.

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