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오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 19일 오늘의 반도체 뉴스 1. [알아봅시다] 플래시 메모리의 대세 `트리플레벨셀(TLC)` (2015-05-19 디지털타임스)- 저장효율 높아 낸드 시장 구세주로 급부상- 속도 · 안정성 단점 극복… 소비자용 SSD · 아이폰6에 적용- 2분기 점유율 50% 돌파… 글로벌 반도체기업들 생산 경쟁 기사 미리보기메모리 반도체 시장에서 승패를 판가름하는 것은 바로 생산성입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 시장을 지배하고 있는 공룡 기업들이 미세공정 기술력 확보에 아낌없이 돈을 쏟아붓는 것도 공정을 미세화할수록 생산성이 높아지기 때문입니다. 메모리 시장의 쌍두마차인 D램과 낸드플래시 모두 시간이 갈수록 가격이 떨어지고 있지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 영업이익률이 30%대의 고공행진을 거듭하고 있는 중.. 2015. 5. 19.
반도체 학교의 캐리어 이야기, 두 번째 자, 지난 호에 이어 이번 달에는 반도체가 있는 교실 속 불순물 반으로 다시 들어가 보겠습니다. 불순물 반은 불순물 반도체입니다. ‘정규학생’은 ‘실리콘’으로 ‘청강생’은 ‘불순물’로 이해를 하면 되겠습니다. 청강생은 학교의 정규학생이 아니므로 선생님을 덜 무서워하는군요. 먼저 P(인) 같은 5족 불순물이 실리콘에 첨가된 N형 반도체를 살펴보도록 하겠습니다. P는 5개의 최외각전자를 가지고 있어서 4개는 실리콘과 공유결합을 이루기 위해 속박되어 있고, 남은 1개가 약하게 붙들려 있다가 약간의 에너지만 공급해줘도 쉽게 떨어져 나가 자유전자처럼 활동합니다. (600원을 가지고 있는 철수를 생각하세요) 이를 밴드 구조로 설명하면 아래 그림과 같습니다. 왼쪽 그림에서, 온도가 0K일 때 여분의 전자는 P에 약하.. 2015. 5. 19.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 18일 오늘의 반도체 뉴스 1. 국내 연구진, 초박막 산소화합물 전자소재 5분 만에 제작 (2015-05-18 뉴스1) 기사 미리보기 국내 연구진이 빛에너지를 이용해 산소 화합물로 된 아주 얇은 절연막 소자를 5분 만에 제작할 수 있는 기술을 개발했다. 18일 한국연구재단에 따르면 이 기술은 광주과학기술원 윤명한 교수와 중앙대 박성규 교수(연구책임자 및 공동 교신저자)가 주도하고 광주과학기술원 박성준, 연세대 김광호와 중앙대 조정완 박사과정생(공동 제1저자)이 함께 개발했다. 기사 바로가기 2. 아이폰6 인기에 함께 웃는 부품 업체들 (2015-05-18 조선비즈) 기사 미리보기 애플 ‘아이폰6’와 ‘아이폰6 플러스’의 폭발적인 인기에 힘입어 아시아 지역내 아이폰 부품 업체들의 실적이 크게 개선된 것으로 나타났.. 2015. 5. 18.
인천 송도 이색카페열전 3탄, 도쿄팡야~빵으로 모두가 행복한 세상 세 번째 앰코인스토리 송도 이색카페열전! 테마가 있는 곳에서 재미와 향기, 두 마리 토끼를 잡아보세요~Let's Go~! 빵으로 모두가 행복한 세상, 도쿄팡야~ 빵 좋아하세요? 혹시 ‘특별한 빵’을 원한다면 도쿄팡야에 방문해 보세요. 신사동 가로수길에서 명성이 자자했던 그 도쿄팡야 맞습니다! 입구를 들어서는 입간판 위로 빵 나오는 시간을 확인합니다. 곧 도쿄링고가 나올 시간이네요. 벌써 입안으로 침이 고이기 시작합니다. 안으로 들어가면 은은한 조명 아래, 정갈한 실내 분위기가 마음마저 차분하게 만드네요. 빵집답게 다양한 종류의 빵들이 식감을 자극하는데요, 소박함과 정갈함의 미덕을 그대로 지킨 일본식 베이커리를 표방하며 군더더기 없는 깔끔한 장식은 맛은 물론 재료 등 여러 가지 면에서 신뢰를 줍니다. 안쪽.. 2015. 5. 18.
오늘의 반도체 뉴스 2015년 5월 15일 오늘의 반도체 뉴스 1. 만성질환 규명의 열쇠, 맞춤형 '한국인 유전체칩' 제작 (2015-05-15 YTN) 기사 미리보기 우선 유전체 칩을 설명하기 전에 유전체라는 용어에 대해서 시청자 여러분께 간단히 설명하겠습니다. 유전체는 한 사람이 가지고 있는 모든 유전 정보를 말하고 사람들은 서로 99.9%의 유전 정보가 일치하는데 약 0.1% 정도가 차이 나는 부분이 있습니다. 이러한 차이 때문에 외모나 질병에 차이가 생기게 됩니다. 이런 유전체 칩은 이렇게 각 사람들에게서 차이 나는 유전 정보를 동전 크기의 1/4 정도 크기로 제작된 반도체 칩입니다. 기사 바로가기 2. 자동차 센서 및 전자부품 엑스포 디트로이트에서 열린다 (2015-05-15 산업일보) 기사 미리보기 에너지 효율적 솔루션을 제공하는 글로.. 2015. 5. 15.
ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) 앰코 칩어레이 패키지는 라미네이트 기판을 사용하며 솔더볼을 붙인 형태로 제공된다. 패키지 크기가 칩 크기에 근접하기 때문에 표준 크기와 솔더볼 수가 정해져 있다. 칩어레이 패키지는 기존의 표준 어셈블리 기술을 사용하고 있고 PBGA와 매우 유사하다. 기존 SMT 실장 프로세스와 기술 또한 접목이 가능하다. 패키지 크기와 설계 면에서 실장 면적이 작고 속도가 빠른 RF 분야에도 적합하다. 이 IC 패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 요구하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적용가능하며, 저가이면서 최소의 면적, 고속을 요구하는 휴대전화, 노트북, 미니 노트북, PC, 위성탐지시스템, PDA 및 여타의.. 2015. 5. 15.

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