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반도체사전52

SuperFC® (Super Flip Chip) SuperFC® (Super Flip Chip) 앰코 SuperFC® 패키지는 솔더 범프 플립칩 접합기술을 사용하고, 하나의 칩에서 1,000개 이상의 신호선(signal trace)을 재배치하여 볼피치가 1.0 mm인 BGA 표면 실장 형식에 맞게 설계하였다. 예술적으로 정교한 라미네이트 기판 위에 조립되며, 다층 구조에 보이지 않게 매몰된 회로(blind and buried vias)와 레이저 드릴 빌드업 구조, 초미세 선/간격 등을 구현함으로써 SuperFC®은 재분배 밀도가 가장 높은 구조를 가지고 있다. 플립칩 접합 기술을 사용하면 자동적으로 인덕턱스(inductance)가 높은 와이어가 제거되고 인덕턴스가 작은 솔더 범프로 연결되기 때문에 패키지의 전기적 성능이 향상한다. 플립칩과 최첨단의 기.. 2015. 6. 26.
SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA) SuperBGA® (SBGA / Super BGA) 기술은 패키지 높이가 낮고 고전력이 필요한 분야에 적용할 수 있는 BGA 패키지. 칩은 구리 열방출판에 직접 실장되며, 칩과 입출력 단자가 같은 쪽에 있기 때문에 신호 경로(signal via)가 제거될 수 있다. 따라서 전기적 성능(인덕턴스)이 눈에 띄게 향상된다. SBGA는 다양한 볼 수를 수용할 수 있고, 표준 JEDEC 패키지 크기로 생산되며, 현재 일반적으로 사용되는 소켓, 트레이 등의 기본 인프라를 그대로 이용할 수 있다. 특히, 검증된 어셈블리 공정 및 재료와 더불어 진일보된 기판 설계기술을 이용하기 때문에 고객의 칩 성능을 보장한다. 이 기술은 ASIC, 마이크로 프로세서, Gate Array, DSP와 같이.. 2015. 6. 19.
Flip Chip CSP (fcCSP) Flip Chip CSP (fcCSP) 앰코 Flip Chip CSP패키지(이하 fcCSP)는 기존의 와이어 본딩을 대신해 유테틱(eutectic) 주석/납 (63Sn/37Pb) 플립칩 연결 기술을 이용해 횡렬 매트릭스 구조의 배열이나 칩의 가장자리를 따라 형성되는 단일 범프 열 구조로 제공한다. 플립칩의 이점은 두 가지인데, 하나는 기존 와이어 본딩 보다도 전기적 성능 측면에서 획기적으로 향상된다는 것이고, 다른 하나는 와이어 본드 루프를 없앰으로써 좁은 면적에서 라우팅 밀도가 커질 수 있고 또한 횡렬 매트릭스 구조로 솔더범프들을 배열할 수 있다는 점이다. fcCSP는 얇은 코어 라미네이트 기판을 사용하는 앰코의 칩어레이 BGA(CABGA) 패키지 구조에 그 기반을 두고 있으며 제조 효율과 비용 절감을.. 2015. 6. 12.
ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) 앰코 칩어레이 패키지는 라미네이트 기판을 사용하며 솔더볼을 붙인 형태로 제공된다. 패키지 크기가 칩 크기에 근접하기 때문에 표준 크기와 솔더볼 수가 정해져 있다. 칩어레이 패키지는 기존의 표준 어셈블리 기술을 사용하고 있고 PBGA와 매우 유사하다. 기존 SMT 실장 프로세스와 기술 또한 접목이 가능하다. 패키지 크기와 설계 면에서 실장 면적이 작고 속도가 빠른 RF 분야에도 적합하다. 이 IC 패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 요구하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적용가능하며, 저가이면서 최소의 면적, 고속을 요구하는 휴대전화, 노트북, 미니 노트북, PC, 위성탐지시스템, PDA 및 여타의.. 2015. 5. 15.
VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) VisionPak® Leadless Chip Carrier(LCC) 디자인은 고온소성 세라믹 (HTCC)을 기판으로 사용하고 광학적으로 투명한 리드(뚜껑)를 사용한다. 전 자동으로 작동되는 UV에폭시 디스펜서(뿌리개)와 유리 뚜껑을 정확하게 위치시킴으로써 이미지 포착 응용 분야에서 요구되는 정확도를 제공한다. VisionPak® 표준실장구조는 부분 캐비티(cavity)의 높이가 0.2 mm인 CLCC. 또한 VisionPak® LCC 는 LGA의 형태로 제공되기도 한다. 앰코코리아 제조라인은 이미지 센서의 입자 오염을 최소로 하기 위해 ISO인증의 청정도를 유지하며 바닥의 높이도 높이는 등 명실공히 최고의 어셈블리 설비와 기술을 보유하.. 2015. 5. 8.
SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) SFFMC(Small Form Factor Memory Cards) 어셈블리와 테스트에서는 여러 개의 칩과 수동소자들을 같은 모듈에 실장하는 것이 가능하고, LF구조는 멀티칩과 와이어다이버전만을 지원한다. SFFMC는 와이어 본딩, 몰딩, 기판 공정 등에서 기존의 공정을 사용하며, 최종공정에서 모듈에 플라스틱을 입힌다(몰딩).유연성을 확보할 수 있는 칩-와이어를 기반으로 한 디자인을 사용함으로써 얻을 수 있는 여러 가지 장점이 있는데, 그 중 첫 번째가 규격에 맞추어 MMC/SDC 성능을 극대화 할 수 있는 기판을 설계할 수 있다는 점이다. LF구조는 칩과 칩을 연결하는 본딩을 최적화하는 맞춤형 리드프레임를 사용한다. 또 다른 장점은 .. 2015. 4. 29.