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반도체사전52

미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) Flip Chip CSP (fcCSP) SuperBGA® (SBGA) SuperFC® (Super Flip Chip) TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 11. 6.
미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 [반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개 패키징의 시작, 웨이퍼 (Wafer) 발광 다이오드, LED (Light Emitting Diode) 표면 실장 기술 (surface mount technology, SMT) 반도체 패키징 반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子) WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 10. 16.
[반도체 사전] 앰코코리아 포스터 [반도체 사전] 앰코코리아 포스터 우리는 믿습니다. 미래의 기술은 기술혁신을 통한 진보된 제품과 편의만 제공하는 것이 아니라 인류의 참된 행복과 번영을 누리게 해야 한다는 것을. 기술보다 더 소중한 가치창조를 위하여 이제 앰코코리아가 세계를 품고 더 높이 뛰어오릅니다. Creation of Value, 앰코테크놀로지코리아. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 포스터 전체 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의.. 2017. 7. 17.
[반도체 사전] Amkor Korea brochure 1970 [반도체 사전] Amkor Korea brochure 1970 ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 6. 26.
[반도체 사전] 3D Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 3D Package 하나의 패키지에 수 개의 칩을 적층(stack)하거나, 와이어 본딩을 대체하는 플립 칩(flip chip) 기술을 적용하는 패키지, 또는 기능이 다른 여러 칩을 하나의 패키지 기판 위에 올려놓고 칩과 칩을 와이어 본딩이나 플립 칩 같은 기술을 이용해 연결한 다음 하나의 패키지로 완성하는 SIP(System in Package) 등 3차원 입체 패키징의 시대로 돌입했습니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 .. 2017. 6. 5.
[반도체 사전] Chip Scale Package (CSP) [반도체사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 2000년대 Chip Scale Package (CSP) 칩 크기와 거의 동일한 패키지로, 두께가 매우 얇고 웨이퍼 상에서 곧바로 패키징을 완료하기도 합니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 5. 22.