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반도체 사전95

Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) Extremely Thin CSP (etCSP®_XFXBGA/WFBGA) etCSP® 패키지는 솔더볼을 사용하면서 그 패키지 높이를 최대 0.5 mm까지 수용할 수 있는 앰코의 세계 최초의 패키지. 이 패키지는 얇은 구조가 필요한 응용분야에 적용가능하며, 기존의 와이어 본딩, 몰딩, 기판구조를 그대로 이용할 수 있다. 패키지는 지름이 0.3mm인 솔더볼을 2열 구조로 배열하였으며 기존 SMT공정을 이용할 수 있다. 독특한 etCSP® 패키지 설계로 인해 얻어지는 장점이 많으며, 특히 최종 보드 장착 높이가 0.5 mm에 불과하다. 이는 솔더볼의 작은 지름과 얇은 코어 기판, 그리고 얇은 칩 때문에 구현이 가능한 것이다. 또 다른 장점은 내습성이 뛰어나다는 점인데, 칩을 붙이기 위해 다이어태치 재료를 사용.. 2015. 6. 5.
Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Thin ChipArray® BGA (CTBGA / TFBGA) Very Thin ChipArray® BGA (CVBGA / VFBGA) 칩어레이 패키지를 한층 얇게 만든 Thin ChipArray Ball Grid Array패키지는 얇은 코어 라미네이트 재료와 얇은 몰드캡을 이용해 패키지의 총 높이가 1.2mm(CTBGA), 1.0mm(CVBGA)에 불과하다. 얇은 코어 라미네이트(core laminate)를 이용하면 레이저 드릴 비아(lazer drilled vias)를 사용할 수 있어 고밀도의 라우팅이 가능하기 때문에 같은 크기의 패키지라도 멀티 칩 패키지에서와 같이 더 많은 입출력 단자를 요구하는 응용분야에서 유용하다. CTBGA와 CVBGA는 기존의 BGA라인과 SMT기술을 그대로 이용할 수 있.. 2015. 5. 29.
ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) 앰코의 CASON패키지는 라미네이트 기판으로 되어 있으며 QFN/QFP와 같은 구조를 가지고 있다. 이 패키지는 전형적으로 패키지 주변부를 따라 단일 터미널 패드가 배열되어 있으며 SOIC, SSOP 및 MLF와 같은 리드프레임 패키지가 실장되는 마더보드 표면 패드의 배열과 같으므로 호환성이 그대로 유지된다. 이 패키지 기술을 이용하면 마더보드 위의 실장면적을 증가시키지 않고 크기가 더 큰 칩을 수용할 수 있다. CASON패키지는 한 면 전체가 몰드로 봉합되며, 따라서 터미널들이 그 칩 밑바닥에 위치하게 된다. 이 IC패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 필요로 하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적.. 2015. 5. 22.
반도체 마킹 공정 반도체 마킹 공정 제품의 식별을 목적으로 완성된 제품의 외부에 명칭 및 용도를 고객이 요구하는 대로 자재의 표면에 표시하는 공정을 말한다. 크게 pad printing 방식인 잉크 마킹(Ink marking)과 laser 빔을 이용하여 표면에 표식을 각인하는 레이저 마킹(Laser Marking)이 있으나 잉크 마킹 공정보다는 레이저 마킹이 선호된다. 아래 보이는 사진은 앰코코리아의 패키지 마킹 작업이 된 모습이다. 사진 출처 : http://www.semipark.co.kr 2015. 3. 25.
반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子) 반도체소자 (semiconductor device, 半導體素子) 반도체소자는 전자공학에서 반도체의 전기전도 특성을 이용한 전자회로처럼 반도체를 소재로 해 만든 회로소자, 부품을 말한다. 지난 2006년에는 세계적으로 반도체소자 시장규모가 25조원을 넘어선 바 있으며, 지금은 스마트폰, 태블릿PC, 컴퓨터, 노트북, TV, 자동차 등 거의 모든 전자기기에 반드시 반도체가 내장되기 때문에 공학적인 측면에서도 중요하게 다뤄진다. 규소, 저마늄, 갈륨비소 등이 반도체소자에 사용된다. 이들의 반도체에는 n형 반도체, p형 반도체, 진성(眞性) 반도체 등으로 성질상 구분이 있어 나눠지며, 단체로 사용하거나 몇몇을 서로 접합해 사용한다. 반도체소자는 크게 구조에 따른 분류(점접촉형, 결정성장형, 합금접합형, 메사형,.. 2015. 3. 11.

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