Thin Quad Flat Pack (TQFP)
Thin Quad Flat Pack (TQFP) 앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다. ▲ TQFP Application 앰코의 TQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate Array(FPGA/PLD), SRAM, PC 칩셋과 같은 대부분의 IC 반도체 분야에 이상적인 패키지. TQFP는 근본적으로 무게가 가볍고 휴대가능한 기기들에 적합하다. 즉, 노트북, 비디오/오디오, 원거리 통신, 데이터 처리, 사무기기, 디스크 드라이버, 통신 보드(Ethernet, ISDN 등)과 같은 분야에 적용할..
2015. 10. 30.
Tape-SuperBGA® (TSBGA)
Tape-SuperBGA® (TSBGA)앰코의 TapeSBGA® 기술은 SBGA의 우수한 열적성능과 함께 단일 금속층을 가진 테이프의 이점을 접목한다. SBGA와 마찬가지로 TapeSBGA는 캐비티 다운(cavity down) 패키지가 갖는 낮은 패키지 높이와 저비용이라는 장점 외에도 고전력에 대한 해결책을 제시한다. 이 기술은 특히 ASIC, 마이크로프로세서, 그래픽 칩, DSP, FBGA와 같이 고속ㆍ고전력 반도체에 필요한 해법을 제시한다. TapeSBGA 기술은 고성능 워크스테이션, 서버, 데이터 교환, PLD, 케이블 모뎀 컨트롤러, 디지털 셋톱박스, 인터넷 라우터 등에서 요구하는 고속ㆍ고전력, 공간 요구사항을 모두 만족하게 해준다.
2015. 7. 24.